导热硅脂是一种膏状的导热界面材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件散热性能，广泛应用于航空航天、电子电气等领域，对电子产品的密集化、小型化和提高其可靠性、精密度及使用寿命都具有非常重要的意义。目前，导热硅胶垫片热导率达 8.0 W/(m·K)，而导热硅脂的热导率通常在 0. 8～2. 0 W/(m·K)之间，相对较低。虽然在体系中添加更多的导热填料可进一步提高导热性能，但是导热填料用量过多会给加工和使用带来许多困难。因此，如何解决高导热性和良好的操作性能之间的矛盾研究具有非常重大的研究意义。

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