项目描述:
在东莞市政府、中科院物理研究所、松山湖材料实验室等支持下,曹永革教授团队开辟了LED半导体照明的新的研究方向,搭建了LED封装中试生产线研发平台。他将陶瓷技术优势与LED封装技术相结合,在国外研发基础上,结合国内技术与市场特点,开发出室内照明用的高性能、低成本半导体照明LED球泡灯封装关键材料与技术,包括高散热绝缘陶瓷基板技术、新型光学设计、新型无In透明电极、小电流驱动高效低成本LED封装技术;他发明了“四合一功能”陶瓷薄膜LED封装技术、金属基板直接固晶技术、陶瓷COB封装漫反射光学设计、透明陶瓷LED封装技术、芯片后处理高出光技术等,其中透明陶瓷封装技术和多功能陶瓷薄膜COB封装技术打破了传统的LED封装路线,具有重要原创性,不仅突破了国际专利的封锁,同时解决了LED高稳定性、高光效、低成本的难题。