通讯产品的高频高速化、高集成化、薄型化、小型化发展，需要高频高速PCB中孔径越来越小、布线密度越来越大、背钻孔间走线等节省空间的设计越来越多，现国内外的通讯巨头均明确提出5.5mm厚度单板对应0.2mm的通孔，10mm厚度背板对应0.3mm的通孔厚径比约30:1的技术需求，就目前PCB制造技术及其品质保证面临极大挑战。
本项目通过对超高厚径比钻孔加工方式研究，高频高速材料微孔钻孔去除机理及切削力模型研究，以及不同钻穿铜厚工艺参数研究，确立高速电路板制作工艺方法和不同高频高速材料、不同铜厚钻孔加工参数模型。该技术处于技术国际领先，是未来PCB发展的必然趋势，其的应用将越来越广泛，具有广阔的市场前景。

研发中心技术开发岗位：1、新产品开发：依据市场需求及新技术发展趋势，进行新产品、新工艺开发；2、基础技术研究：依据产品可靠性、制程革新需求，开展基础技术研究；3、应用转化：将研发成果进行批量应用转化、分析和标准化。实习津贴：1、研二4500元/月；研三4900元/月。2、加班费另计，若存在加班，则支付加班工资。1、伙食补贴：按照公司正式员工的标准，320元/月；2、实习期间免费住宿；3、公司为实习购买商业保险：人身意外险和雇主责任险；4、毕业后，若经双向选择留在公司，与公司正式签订毕业生就业协议书，则可享受我司同届硕士毕业生的同等待遇，享受公司的各类奖金及福利（季度奖、年底双薪、年度绩效奖金、五险一金、带薪年假等）。

生益电子成立于1985年，总部位于东莞市东城街道同沙科技工业园，是专业制作高精度、高密度、高品质印制电路板的国家高新技术企业（股票代码：688183）。生益电子现拥有广东东莞（东城）、江西吉安两大制造厂区，总部占地约17万平方米，现有员工约4000人。
生益电子作为领先中国的高品质多层印制电路板制造商、中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业的杰出代表，实现了持续三十多年的业绩增长及规模扩大。自2008年以来，我司严格贯彻落实《高新技术企业认定管理办法》（国科发火〔2008〕172号）和（国科发火〔2016〕32号）的相关要求，首次认定通过之后，多年来持续保持国家级“高新技术企业”称号。为响应国家及各级政府关于引导企业高质量发展的政策，生益电子在2017年初申请认定为首批市级“倍增计划”试点企业，接着连续三年实现经营绩效持续稳定增长，已于2019年实现规模与效益倍增；2022年再次遴选为市级“倍增计划”试点企业。在知识产权管理方面，生益电子获评国家知识产权优势企业、广东省知识产权示范企业，并积极参与广东省高价值专利培育工程、东莞市高价值专利培育工程等项目，未来将助力企业开展精准高价值专利培育布局和高质量发展。