项目描述:
1、研究不同基材局部混压结构对信号完整性产生的影响。由于混压PCB板材不同部分的电气性能如介电常数、损耗因子等存在差异,所以分界面存在不连续性,会对信号的传输特性产生影响,为了保障信号能够正常地传输过去,本项目将会具体分析两种不同的板材的交界连接处微带线的信号完整性问题,提出改善信号质量的优化方法。
2、研究不同基材整体混压结构对信号完整性产生的影响。本项目将会具体仿真分析带状线在不同介电常数和损耗因子的介质搭配下混压PCB内层走线的信号完整性问题,研究其板材搭配对信号完整性的影响。
3、提出一种新型的适用于高速混压PCB电路板的传输线结构,用以减弱信号串扰对传输线的影响,改善阻抗的一致性问题。基于电磁波电磁场的理论基础,用HFSS软件建立仿真模型,研究此结构在高速混压PCB电路板连接处的性能,以及两边不同介质的参数对信号完整性的影响,分析传输线结构以及提出改善信号质量的优化方法。