针对各类电子产品小型化、多功率化的发展趋势，要求电子元器件，特别是磁性元器件，向小型化方向发展，因为电子元器件在高频下更易实现小型化，而软磁材料的磁导率随频率升高下降明显，本项目针对这个问题开展高频下高磁导率合金的设计、磁场热处理工艺、高频下磁导率变化机理研究。重点开展FeSiBCuNb体系，优化合金成分和合金元素，热处理工艺，特别是磁场热处理工艺，以获得高频高磁导合金材料。

1）享受国家节假日；2）公司为实习生购买意外人身意外保险保险20万；3）提供免费住宿条件；4）发放实习津贴。