项目技术指标：
1)For use up to 10km at 100Gb/s
2)Pout=0～2dBm
3）2) Case operating temperature range:‐20 to +85C
4）Sensitivity(OMA, EOL, 25.78Gb/s):-13dBm
5）Sensitivity(OMA, EOL, 27.95Gb/s)：-12dBm

项目技术创新特点：
1）工业级温度-40~85℃
2）TEC功耗控制在0.6W以内
3）气密性封装
4）支持双速率 25.78Gb/s和27.95Gb/s
5）Driver外置

1.提供具有竞争力工资
2.提供研究生宿舍
3.购买商业保险

广东瑞谷光网通信股份有限公司成立于2010年9月，2012年7月正式导入光通信产业，注册资本5497.0224万元，位于长安镇上沙社区福康路2号， 2016年实现主营业务收入19392万元。纳税1162万元，公司主要从事光通信设备及器件产品的研发、生产和销售，并为下游客户的光通信设备商提供光器件的解决方案，协助客户进行产品规划和升级。主要向中兴康讯、华为、广东海信、华工正源等通信设备制造商或光纤通信用光电模块制造商提供光电器件产品，涉及DDN数据通讯、FTTX接入网、HL固网和LTE无线4G、5G等领域。
公司占地8000平方米，拥有器件封装生产的万级防静电无尘洁净厂房；先进完整的器件制作工艺，具有多条高精密光器件封装和测试工艺生产线。随着公司迅猛发展，近两年深入国内外光通信行业研究探索不断努力创新，吸引了众多来自通信行业内研发、工程、生产等高端研发及技术人才，如今公司研发能力处于国内领先水平，已构建了成熟而专业的独立研发团队，公司秉承“同享成长价值”的企业宗旨，紧跟国家“宽带中国、网络强国”战略发展步伐，通过整合国内各自领域的专业团队，积极与高校及科研院所深入开展产学研技术合作交流。特别是在自主研发的光芯片共晶焊接与倒装焊接机、全自动封帽机旋转多功能机械手技术全球首创、关键技术打破了国外市场垄断，这是我国光通信产业重要生产过程之一的芯片焊接为主要研究对象，针对共晶焊接过程和倒装焊接过程的方法和方式的整合共用、关键视觉检测和阶梯式温度控制问题，等开展全面深入的基础理论和实验研究工作，解决制约我国光通信芯片焊接封装产业发展的共性理论和技术难题，全自动化芯片共晶机实现了5.9秒/PCS的重大突破，效率领先于国外。填补了国内空白，自主开发设备替代进口实现了机器换人的跨越式发展！使企业连续三年营收超过300%速度增长.

公司积极布局上下游产业链，2016年12月以增资扩股的形式购买了海外光通信芯片制造企业股权，形成了技术和产品的良性合作。
2016年5月公司成功挂牌新三板，形成了良好的公司治理结构和资本市场形象。以及公司通过了ANSIESD S20.20：2014、ISO9001：2008、ISO14001：2015、OHSAS18001：2007等一系列管理体系认证，同时，公司重视优化科技创新发展环境大力实施知识产权战略，近年来共申请核心专利75项，其中申请发明专利13项，授权专利38项。使企业核心知识产权工作得到较好发展和保护。
公司凭借行业顶尖的专业技术团队、国内领先的光通信自动化设备研发能力、以及光芯片资源的有机整合等核心的竞争优势。已实现了在科技创新的自我突破，为实施“中国制造2025”战略，加快转型升级，实现高水平崛起，贡献力量。
近年来，随着我国互联网的高速发展，且向高速网络的发展，推动了光通信主干网、FTTX、三网融合、4G、5G等行业的迅速发展，带动了我国光通信设备行业前所未有的速度向前发展，光通信模组需求量为千亿元级规模。

荣誉资质情况：


1、东莞市倍增计划企业
2、新三板挂牌企业、上市后备企业
3、国家高新技术企业
4、市高成长型企业
5、获得第四届中国创新创业大赛广东省一等奖
6、获得第四届中国创新创业大赛全国优秀企业
7、2016东莞市科技进步奖三等奖
8、2016东莞市专利奖金奖