随着电子信息技术飞速发展，越来越多高速电子电路基材要求无卤化，目前很多CCL厂普遍使用含磷树脂（含磷有菲型化合物如：DOPO和ODOPB对应的环氧、酚醛树脂）来生产无卤基材，该类基材普遍只适合应用在可靠性、电性能要求较低的电子产品中，因此寻求高可靠性、低介电损耗性能无卤树脂或阻燃剂将是一项覆铜板行业要面临的艰巨任务。初步拟定技术指标如下：使用该无卤树脂或阻燃剂制成的覆铜板达到：Dk≤4.0，Df≤0.007（10GHz, RC50%）；玻璃化转变温度Tg≥170℃；热分解温度Td≥340℃；与电解铜箔（HTE）粘接的剥离强度、吸水率不大于环氧树脂，符合IPC4101B标准；树脂的工艺加工性需满足压制覆铜板的工艺技术要求；制备的覆铜板韧性可满足PCB孔加工要求。

     广东生益科技股份有限公司创建于1985年，是一家中外合资股份制上市企业。1998年在上海证券交易所成功上市，是国内第一家覆铜板上市公司。      公司总部坐落于中国最具经济活力的城市——东莞，同时基于战略发展需要，公司先后在咸阳、苏州、常熟、香港和台湾等地建立了全资子公司和控股子公司，集团员工近万人。生益科技不仅是国内覆铜板行业的领头羊，同时也是东莞本土最具国际市场竞争力的专业制造企业之一。公司产品产量从建厂之初的年产60万平方米发展到现在的6300万平方米，以76亿元的营业收入和12%的全球市场份额成为全球第二大专业覆铜板生产厂家。      公司实施品牌推进战略，始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产半导体材料、半导体器件材料以及电子电路基材、粘结片、特种粘结材料、软性材料等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得西门子、索尼、三星、华为、中兴、联想、格力、Bosch等企业的认证，拥有较大的竞争优势。         作为我国最大的覆铜板生产企业，公司技术力量雄厚，先后开发出多种具有国际先进水平的高科技产品，目前是中国大陆唯一拥有国家级研发机构的覆铜板企业。公司还设立了博士后科研工作站和院士专家企业工作站，积极主导制定相关国际标准、国家标准和行业标准。                   生益科技将继续肩负“为中国电子工业的发展打造坚实的基础”的光荣使命，以“实业报国”、“永创第一”的生益精神，不断努力最终成为中国领先的电子材料制造供应商。