简介：
广东气派科技有限公司是一家以集成电路（IC）封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业，总部位于深圳龙岗，工厂位于东莞市石排镇气派科技路气派大厦。
公司所属行业为“十三五”国家战略性重点产业，属电子信息产业的核心，受政府高度重视和大力扶持。公司具有强大的科研开发能力及市场占有率，被认定为东莞市倍增计划企业，公司研究中心被认定为广东省工程技术研究中心，并与多所高等院校开展合作，是广东科技学院等多所高等院校产学研合作基地和学生实训基地，公司是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理、工艺创新能力的技术应用型企业之一，荣获2017年度中国半导体封装最具发展潜力企业等荣誉称号。
公司是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业，专注于技术应用和工艺创新，主要产品以DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN 等系列产品为主，其中对CPC、Qipai等封装形式拥有自主知识产权，产品广泛应用于计算机、通讯电信、消费电子、汽车电子、工业自动化、照明电路等行业。