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项目
改性环烯烃共聚物的合成与应用
已报名人数:0    报名截止时间:2020-07-01
技术领域: 新材料 - 高分子材料
项目类型:联合培养     科研项目等级:
项目来源:
发布时间:2018-06-01

项目描述:

            环烯烃共聚物是近年来逐渐引起人们高度重视的高分子材料,具有高透明度、低双折射率、低介电常数和介电正切特性、低吸水率、比重轻、耐化学性好、低杂质以及表明硬度高等优点。如COC,其基本组成仅含碳及氢原子,不含杂环、极性键或不饱和键等,具备绝佳的低介电常数特性以及较佳的耐热温度与抗氧化特性,其热裂解温度可高于400℃以上。本项目的主要内容是开发一种适合覆铜板应用的改性环烯烃共聚物,主要指标:1)在不明显降低介电性能的前提下,含有一定比例的可交联反应的基团;2)能溶于有机溶剂,溶解度≧20%;3)数均分子量(Mn)<10000;4)固化或共固化后,固化物的Tg≥150℃。
研究生需求
  • 博士数量:1    硕士数量:2    实践时间要求: 6个月    研究方向:
  • 学科专业: 材料学

福利待遇

企业信息
广东生益科技股份有限公司
| 东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
| 制造业

简介:

     广东生益科技股份有限公司创建于1985年,是一家中外合资股份制上市企业。1998年在上海证券交易所成功上市,是国内第一家覆铜板上市公司。      公司总部坐落于中国最具经济活力的城市——东莞,同时基于战略发展需要,公司先后在咸阳、苏州、常熟、香港和台湾等地建立了全资子公司和控股子公司,集团员工近万人。生益科技不仅是国内覆铜板行业的领头羊,同时也是东莞本土最具国际市场竞争力的专业制造企业之一。公司产品产量从建厂之初的年产60万平方米发展到现在的6300万平方米,以76亿元的营业收入和12%的全球市场份额成为全球第二大专业覆铜板生产厂家。      公司实施品牌推进战略,始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性,自主生产半导体材料、半导体器件材料以及电子电路基材、粘结片、特种粘结材料、软性材料等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板,广泛用于手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得西门子、索尼、三星、华为、中兴、联想、格力、Bosch等企业的认证,拥有较大的竞争优势。         作为我国最大的覆铜板生产企业,公司技术力量雄厚,先后开发出多种具有国际先进水平的高科技产品,目前是中国大陆唯一拥有国家级研发机构的覆铜板企业。公司还设立了博士后科研工作站和院士专家企业工作站,积极主导制定相关国际标准、国家标准和行业标准。                   生益科技将继续肩负“为中国电子工业的发展打造坚实的基础”的光荣使命,以“实业报国”、“永创第一”的生益精神,不断努力最终成为中国领先的电子材料制造供应商。