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项目
多元热固性体系的交联固化机理研究及固化工艺的应用
已报名人数:0    报名截止时间:2020-07-01
技术领域: 高分子材料
项目类型:联合培养     科研项目等级:
项目来源:
发布时间:2018-06-01

项目描述:

            随着电子信息产业的高速,电子终端产品应用对覆铜板电子电路基材提出了不断的高性能化要求,采用环氧、酚醛、苯并恶嗪、酸酐、氰酸酯、BMI等具有不同性能优点的热固性树脂组成多元热固性体系是实现覆铜板高性能化的重要途径,但是多元热固性体系的交联固化反应受多种不同官能团及固化工艺等因素影响,使交联反应变得更复杂,交联固化形成的结构、形态不同,最终性能也大不一样。因此,为实现多元热固性体系的最优性能,建立多元热固性体系的交联固化机理、各组份最佳化学计量点及其合适固化工艺的研究、分析方法对覆铜板应用具有十分重要的实际指导意义。
研究生需求
  • 博士数量:1    硕士数量:2    实践时间要求: 6个月    研究方向:
  • 学科专业: 高分子化学与物理

福利待遇

企业信息
广东生益科技股份有限公司
| 东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
| 制造业

简介:

     广东生益科技股份有限公司创建于1985年,是一家中外合资股份制上市企业。1998年在上海证券交易所成功上市,是国内第一家覆铜板上市公司。      公司总部坐落于中国最具经济活力的城市——东莞,同时基于战略发展需要,公司先后在咸阳、苏州、常熟、香港和台湾等地建立了全资子公司和控股子公司,集团员工近万人。生益科技不仅是国内覆铜板行业的领头羊,同时也是东莞本土最具国际市场竞争力的专业制造企业之一。公司产品产量从建厂之初的年产60万平方米发展到现在的6300万平方米,以76亿元的营业收入和12%的全球市场份额成为全球第二大专业覆铜板生产厂家。      公司实施品牌推进战略,始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性,自主生产半导体材料、半导体器件材料以及电子电路基材、粘结片、特种粘结材料、软性材料等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板,广泛用于手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得西门子、索尼、三星、华为、中兴、联想、格力、Bosch等企业的认证,拥有较大的竞争优势。         作为我国最大的覆铜板生产企业,公司技术力量雄厚,先后开发出多种具有国际先进水平的高科技产品,目前是中国大陆唯一拥有国家级研发机构的覆铜板企业。公司还设立了博士后科研工作站和院士专家企业工作站,积极主导制定相关国际标准、国家标准和行业标准。                   生益科技将继续肩负“为中国电子工业的发展打造坚实的基础”的光荣使命,以“实业报国”、“永创第一”的生益精神,不断努力最终成为中国领先的电子材料制造供应商。