本项目研究开发挠性覆铜板用高性能聚酰亚胺。项目任务如下：（1）       合成高性能PI树脂，包括热固性PI和热塑性PI（TPI），树脂性能要求：PI: Tg(DMA)≥400℃（PI）、≥250℃（TPI），Td(TGA,5%)≥450℃（PI）、≥400℃（TPI），热膨胀系数≤15ppm（PI）、≤25ppm（TPI），吸水率≤0.5%，Dk（10GHz）2.5-2.8，Df（10GHz）≤0.005，热导率1.0-2.0     W/m.K。             采用上述PI树脂分别制备高尺寸稳定性无胶FCCL、Low Dk/Low Df无胶FCCL、高导热无胶FCCL。板材性能要求：（1）同上述PI树脂性能要求；（2）剥离强度≥1.0N/mm；（3）耐浸焊性340℃、1min不分层不起泡；（4）蚀后卷曲度0；（5）尺寸稳定性（E-0.5/150）≤±0.05%；（6）拉伸性能（高频高速产品、高导热产品）：拉伸强度≥120MPa，模量≥4.5Gpa，延伸率≥10%；（7）燃烧性UL94 V-0；（8）优异的弯折性能；（9）优异的绝缘性能；（10）优异的耐化学性。  

     广东生益科技股份有限公司创建于1985年，是一家中外合资股份制上市企业。1998年在上海证券交易所成功上市，是国内第一家覆铜板上市公司。      公司总部坐落于中国最具经济活力的城市——东莞，同时基于战略发展需要，公司先后在咸阳、苏州、常熟、香港和台湾等地建立了全资子公司和控股子公司，集团员工近万人。生益科技不仅是国内覆铜板行业的领头羊，同时也是东莞本土最具国际市场竞争力的专业制造企业之一。公司产品产量从建厂之初的年产60万平方米发展到现在的6300万平方米，以76亿元的营业收入和12%的全球市场份额成为全球第二大专业覆铜板生产厂家。      公司实施品牌推进战略，始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产半导体材料、半导体器件材料以及电子电路基材、粘结片、特种粘结材料、软性材料等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得西门子、索尼、三星、华为、中兴、联想、格力、Bosch等企业的认证，拥有较大的竞争优势。         作为我国最大的覆铜板生产企业，公司技术力量雄厚，先后开发出多种具有国际先进水平的高科技产品，目前是中国大陆唯一拥有国家级研发机构的覆铜板企业。公司还设立了博士后科研工作站和院士专家企业工作站，积极主导制定相关国际标准、国家标准和行业标准。                   生益科技将继续肩负“为中国电子工业的发展打造坚实的基础”的光荣使命，以“实业报国”、“永创第一”的生益精神，不断努力最终成为中国领先的电子材料制造供应商。