邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz),经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。

       目前我司软板事业部主要生产手机摄像头类产品，手机摄像头产品客户在装配会时使用到打金线邦定工艺，此工艺在客户生产过程中会出现邦定不良现象，表现形式是打线时飞线，线头不能与线路板镀层很好的结合在一起。此问题在客户端约有3‰的比例，也偶尔发生批量的打线不良现象，此问题一直没有得到彻底的解决。
     目前在我司生产摄像头产品主要采用的表面处理工艺为沉镍钯金工艺，工艺的基本特点是在铜层上通过催化钯的作用沉积上一层镍，然后自催化反应在镍上沉积一层钯，最后通过半置换半还原反应在钯上沉积上一层金，完成整个工艺的制作。
  影响到打线不良的因素比较多，主要是镍腐蚀、镀层结合力不足、镀层之间水洗不充分、镀层厚度不足、镀层表面过于粗糙、镀层氧化等。

1.提供食宿；
2.生活补助3000元/月；
3.一年两个来回的机票。

东莞康源电子有限公司是中国航天国际控股有限公司的全资子公司，康源电子始建于1977年，总部位于香港。1993年在虎门建厂投产，2008年转型为外商独资，现已成为一个拥有10万平方厂房、1800名智慧员工的专业印刷电路板制造商，并于2010年荣获“国家高新技术企业”认证，2019年通过复审。2017年被确定为广东首批“倍增计划”企业之一。
公司专注于高端PCB和FPC产品的工艺研发、产品制造和销售，主要产品包括高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠性印刷电路板、封装载板、HDI和高新科技领域电路板，广泛应用于通讯、汽车、消费、工业、医疗等领域，客户遍布北美、欧洲、中国及亚太等地区。
公司以研究开发为驱动，年研发经费投入6%以上。研发（工程）中心于2018年被授予“广东省省级技术企业中心”。公司视品质为生命，不断提高客户满意度。先后通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001、QC080000、IATF16949等体系认证，并多次荣膺“中国电子电路行业百强企业”、“优秀供应商奖”、“优秀质量奖”、“十年合作伙伴奖”、“绿色希望奖”、“守合同重信用企业”等奖项。公司高度重视环保管理和职业健康安全工作，将社会责任作为康源文化的有机组成部分。
公司视员工为企业最珍贵的财富，通过全方位培训体系、多通道职位体系和IDP个人发展体系等为每个员工提供广阔的发展空间。连续多年被政府部门授予“和谐企业”、“员工满意企业”、“环保诚信企业”等称号。