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项目
5G高端PCB板用超硬耐磨钻针涂层的关键技术攻关及产业化
已报名人数:0    报名截止时间:2021-09-01
技术领域: 新材料 - 金属材料
项目类型:联合培养     科研项目等级:内部立项
项目来源:企业自研项目
发布时间:2021-05-14

项目描述:

为满足5G高频高速和高信息流量需求,陶瓷材料的应用日益广泛。与传统的FR-4(玻璃纤维)不同,陶瓷材料具有良好的高频性能和电性能,并具有高导热性,化学稳定性和热稳定性,是用于生成大规模集成电路和电力电子模块的理想封装材料,但是陶瓷电路板材质硬脆、易折,属于难加工板材,特别在5G通信领域,要求微钻加工效率高,磨损小,均匀稳定;加工披锋10um以内,孔壁质量高,孔位精度高等。
现阶段,在5G PCB板加工方面,高孔粗要求板、高端板及特殊板给微钻加工带来了极大的挑战。刀具企业面临的主要问题是微钻在5G PCB板材加工过程中普遍地表现出寿命短、磨损严重,断针等现象。材料硬度决定了刀具的耐磨性及寿命,热导率决定了钻孔内部发热量,材料强度影响着刀具的刚性、扛变形性能,材料表面光洁度影响着排尘和发热量,因此,根据5G PCB板特点设计新型的涂层微钻以满足未来5G PCB加工应用至关重要。
在巨大的挑战面前,鼎泰高科积极部署和应对,除了微钻工具的内部管控、工艺优化及产品研发以外,对微钻涂层的研究力度更是显著加大。近年来,鼎泰高科致力于培养专业、优质且具备实践能力的工程师和设计师,为加快微钻加工和PVD/CVD镀膜等行业发展贡献自己的一份力量。2016年以来,我司开始联合高校合作产学研项目,先后与上海交大、广东工业大学等建立合作关系,在刀具设计和涂层材料的研发设计、性能表征及使用方面保持着良好的技术交流。2019年,鼎泰高科开始启动“5G高端PCB板用超硬耐磨性钻针涂层的关键技术攻关及产业化”项目,旨在解决目前5G高端/高速板加工难点,攻克关键技术,促进行业和产业化发展,同时培养一批优秀的专业人员。
研究生需求
  • 博士数量:0    硕士数量:10    实践时间要求: 24个月    研究方向: 机械设计及制造、刀具设计及涂层
  • 学科专业: 机械制造及其自动化,材料科学与工程

福利待遇

发展路径:通过深入公司研发体系,逐步成长为研发部门负责人,乃至公司CTO;也可走技术路线,成长为高级工程师、行业资深专家。
工资待遇:不管是管理路线还是技术路线,毕业3年内平均年薪可达20万,毕业5年内平均年薪都有望超过30万元,表现突出者将可获得百万乃至更高年薪。
企业信息
广东鼎泰高科技术股份有限公司
| 赤岭工业区一横南路12号
| 制造业

简介:

广东鼎泰高科技术股份有限公司成立2013年,是一家专业研发、生产、销售微钻、铣刀及精密刀具的高科技企业。微钻、铣刀及精密刀具广泛应用PCB、3C、汽车、模具等行业。公司目前有员工总数2500余人。公司拥有一批高素质的管理人员,雄厚的技术力量,先进的生产设备,完善的服务体系,经过多年的微钻、铣刀及精密刀具的设计制造和探索,积累了丰富的专业经验,具有全系列研发设计、制造能力,一如既往地得到客户的认可及肯定。
公司拥有大批全球最先进的生产设备及检测仪器,配备德国Walter和澳大利亚ANCA全自动五轴工具磨床,德国ZOLLER全自动刀具检测仪、日本KEYENCE超景深数码显测量仪,并拥有微钻、铣刀及精密刀具的成品测试中心。在基础理论研究方面,我司与世界一流工艺技术的跨国企业和高校保持长期合作,始终坚持“产学研用”的理念,以企业为主体、以研发为核心、以市场为导向。