项目描述:
为满足5G高频高速和高信息流量需求,陶瓷材料的应用日益广泛。与传统的FR-4(玻璃纤维)不同,陶瓷材料具有良好的高频性能和电性能,并具有高导热性,化学稳定性和热稳定性,是用于生成大规模集成电路和电力电子模块的理想封装材料,但是陶瓷电路板材质硬脆、易折,属于难加工板材,特别在5G通信领域,要求微钻加工效率高,磨损小,均匀稳定;加工披锋10um以内,孔壁质量高,孔位精度高等。
现阶段,在5G PCB板加工方面,高孔粗要求板、高端板及特殊板给微钻加工带来了极大的挑战。刀具企业面临的主要问题是微钻在5G PCB板材加工过程中普遍地表现出寿命短、磨损严重,断针等现象。材料硬度决定了刀具的耐磨性及寿命,热导率决定了钻孔内部发热量,材料强度影响着刀具的刚性、扛变形性能,材料表面光洁度影响着排尘和发热量,因此,根据5G PCB板特点设计新型的涂层微钻以满足未来5G PCB加工应用至关重要。
在巨大的挑战面前,鼎泰高科积极部署和应对,除了微钻工具的内部管控、工艺优化及产品研发以外,对微钻涂层的研究力度更是显著加大。近年来,鼎泰高科致力于培养专业、优质且具备实践能力的工程师和设计师,为加快微钻加工和PVD/CVD镀膜等行业发展贡献自己的一份力量。2016年以来,我司开始联合高校合作产学研项目,先后与上海交大、广东工业大学等建立合作关系,在刀具设计和涂层材料的研发设计、性能表征及使用方面保持着良好的技术交流。2019年,鼎泰高科开始启动“5G高端PCB板用超硬耐磨性钻针涂层的关键技术攻关及产业化”项目,旨在解决目前5G高端/高速板加工难点,攻克关键技术,促进行业和产业化发展,同时培养一批优秀的专业人员。